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| 濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內部，造成內部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、內部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產品中去，使產品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問題。 絕大部分電子產品都要求在干燥條件下存放。否則,電容器受潮后容量會減少,集成電路等受潮后易產生內部故障;潮濕還會使計算機CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化,導致接觸不良或焊結性變差,晶體產生氧化等。將電子器件存放于相對濕度40%的環(huán)境中，可保證。 潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個問題就越嚴重，對電子產品的品管提出了嚴重的挑戰(zhàn)。蘇州可林艾爾電器有限公司生產的電子廠除濕機可以地解決這一問題。 電子廠除濕機的工作原理： 被處理的空氣經風扇吸入后，先經空氣過濾網(wǎng)過濾，然后在冷卻的蒸發(fā)器上降溫除濕，將空氣中多余水蒸汽冷凝為水，使空氣含濕量減少，由于除濕的冷凝水帶走了一部分濕熱，使空氣的溫度隨之降低，為了使空氣溫濕度適宜，除濕機*的結構使除濕后的空氣再經過冷凝器加熱升溫，從而提高環(huán)境溫度，使除濕機除濕效果大大提升 | |||||
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